质量和标准学院

主题：高端半导体制造前道晶圆量测产品及解决方案

时间：2024年10月18日（周五）14:00-16:00

地点：深圳技术大学B2-101

演讲嘉宾：张雪娜，德国马普所博士、美国斯坦福大学博士后，埃芯半导体科技有限公司董事长。

主讲人简介(About the speaker)：

张雪娜博士，埃芯半导体科技有限公司董事长。中国科学技术大学物理学士、德国马普所硕士博士、斯坦福博士后。张博士曾任职多家国际尖端半导体设备公司，历任科学家、研发负责人及全球产品总监，专业于工艺/器件集成以及半导体镀膜、量测、检测设备的开发、投放、量产导入及全球产品管理等。张博士于2020年创立埃芯半导体，专注于半导体晶圆制造前道量检测设备及解决方案，产品规格匹配国际尖端水准，支持先进逻辑工艺、先进DRAM工艺及先进3D NAND工艺量测。

讲座内容摘要：

半导体设备国产化进程正在由低端替代转向高端创新，中国半导体设备需要敢做高端，能做高端，做出高端，在高端产品实现突破。埃芯半导体致力于提供高端半导体制造前道晶圆量测产品及解决方案，设有光学晶圆量测和X射线晶圆量测产品线。公司产品涵盖薄膜量测、关键尺寸量测、材料量测、套刻精度量测等系列产品及解决方案，支持先进逻辑工艺、先进DRAM工艺及先进3D NAND量测。产品规格匹配国际尖端水准。

埃芯半导体通过底层创新实现技术竞争力领先，软件与核心算法自研，致力于核心部件自研及国产化，保障供应链安全。埃芯半导体光学量测产品，在复杂膜层量测优势明显，具备更高灵敏度；X射线多台量测产品业界首创，相较业界标杆具有更高灵敏度、精度、吞吐量及更丰富应用，产品具备国际竞争力。目前产品已服务于国内头部晶圆制造厂商并实现规模量产。